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Rein Sinus Ausgang (THD <2 % ) Standard 19″ 1 U Rack Montage Nutzerfreundliches LCM Modul Potential freier Kontakt für Alarm-System RS 232 Kommunikations Schnittstelle wählbarer online/offline Modus eingbauter AC Umschalter und AC-Leistungsschalter Hard-wire und dual Netzsteckdose Ausgangsanschluss Lüfter Ausfallalarm mit Summer Eingangsschutz: Verpolung(Sicherung)/ Über- / Unterspannung Ausgangsschutz: Kurzschluss/ Übertemperatur

AppliChrom GmbH, Entwickler und Hersteller polymerer GPC/SEC und HPLC-Materialien. AppliChrom SugarSep AppliChrom SuperOH-P AppliChrom StyDiViBe-P AppliChrom DMAc-Phil-P AppliChrom DMSO-Phil-P AppliChrom Peak-Recycling-GPC AppliChrom Aceton-Aq-Phil-P AppliChrom CatPhil AppliChrom HFIP ABOA ProteSep S-L ABOA ProteSep S-S

Unsere feuerroten Kräne: Für schnelle und sichere Arbeiten in scheinbar unerreichbaren Höhen Als professionelle Dachdecker mit reichlich Erfahrung wissen wir natürlich: Die meisten Arbeiten in unserer Branche kann man nicht vom Boden aus erledigen! Als beste Alternative, neben dem Gerüst, bietet sich da natürlich ein Kran an. Sei es um Ziegel auszutauschen, Dachrinnen zu reinigen oder andere Arbeiten zu erledigen, die auf normalem Wege schwer erreichbar sind. Seit 2018 sind wir deshalb mit 2 Kränen ausgestattet. Somit können wir gewährleisten, dass wir Ihre Wünsche rund ums Haus nun noch schneller und effektiver erfüllen können.

Hochpräziser Bestückungsautomat für manuelle und vollautomatische Prozesse, ganz nach Ihren Wünschen angefertigt Die T-8000-G Maschine ist das Ergebnis der kontinuierlichen Weiterentwicklung TRESKY´s Ingenieurskunst. Durch eingebauten Granit, ausgestattet mit Linearmotoren und hochauflösenden Direktmesssystemen, zeichnet sich die Maschine durch einen großen Arbeitsbereich, gepaart mit einer extrem präzisen Bondgenauigkeit aus. Die robuste Z-Achse kann eine Klebkraft von 10 kg aufbringen. Darüber hinaus ist die T-8000-G mit zahlreichen vorhandenen sowie maßgefertigten Optionen kompatibel und passt sich somit allen Marktanforderungen perfekt an. Das System besticht durch: • großem Arbeitsbereich (740 mm x 560 mm) • Bondkraft 10 g – 10.000 g • Platziergenauigkeit 2,5 µm @ 3 sigma • UPH 2.800 (prozessabhängig) • Wafergröße 2“ – 12“